电子元器件都有电气参数，在选型时要给电子元器件留出足够的余量，才能保证电子元器件的稳定性和长期运行。接下来简要介绍一下三极管和MOS管的选型方法。
三极管是一种流控型器件，MOS管是压控型器件，两者之间有相似之处，在选择时需要考虑耐压、电流等参数。
1、根据耐压选型
三极管的集电极C与发射极E之间能承受的电压参数为V(BR)CEO，工作时CE之间的电压不得超过规定值，否则三极管将永i久损坏。
在使用过程中，MOS管的漏极D与源极S之间也存在电压，中低压mos万芯半导体，工作时DS两端的电压不能超过规定值。一般来说，MOS管的耐压值远高于三极管。
2、过电流能力
三极管有ICM参数，即集电极的过电流能力，MOS管的过电流能力以ID来表示。当电流工作时，流过三极管/MOS管的电流不能超过规定值，否则器件将会被烧坏。
考虑到工作稳定性，一般要留出30%-50%，甚至更多的余量。
3、工作温度
商业级芯片：一般范围在0到 70℃；
工业级芯片:一般范围在-40到 85℃；
军i工级芯片：一般范围在-55℃到 150℃；
在进行MOS管选型时，要根据产品的使用场合选择合适的芯片。
4、根据开关频率选择
三极管和MOS管都有开关频率/响应时间的参数。如果用于高频电路中，必须考虑开关管的响应时间是否符合使用条件。
5、其他选型条件
例如，MOS管的导通电阻Ron参数、MOS管的VTH开启电压等。
发热情况有：
1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，中低压mos厂家，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。
2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。
3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，中低压mos，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。
4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。
下边是MOS无效的六大缘故：
1：山崩无效（工作电压无效），也就是人们常说的漏源间的BVdss工作电压超出MOSFET的额定电流，而且超出做到了一定的功能进而导致MOSFET无效。
2：SOA无效（电流量无效），既超过MOSFET安全工作区造成无效，分成Id超过器件规格型号无效及其Id过大，耗损过高器件长期热累积而导致的无效。
3：体二极管无效：在桥式、LLC等有效到体二极管开展续流的网络拓扑结构中，因为体二极管遭到影响而导致的无效。
4：串联谐振无效：在串联应用的环节中，栅极及电源电路寄生参数导致波动造成的无效。
5：静电感应无效：在冬秋时节，因为身体及机器设备静电感应而导致的器件无效。
6：栅极工作电压无效：因为栅极遭到出现异常工作电压顶i峰，而导致栅极栅氧层无效。
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